Apple 'bắt đầu thử nghiệm chip nhớ CXMT'
Theo WSJ, việc thử nghiệm được Apple "thực hiện trên nhiều dòng sản phẩm", bao gồm cả iPhone và MacBook. Do CXMT đang nằm trong danh sách hạn chế của chính phủ Mỹ, Apple đã gửi đơn xin phép lên Nhà Trắng và vẫn đang đợi chấp thuận.
Apple chưa đưa ra bình luận.
Hồi tháng 6, theo FT, Apple gửi đơn tới Nhà Trắng, mong muốn mua linh kiện từ nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất Trung Quốc, nhưng vấp phải sự phản đối gay gắt từ các chính khách Mỹ.
Apple hiện dùng chip nhớ của Samsung, SK Hynix và Micron Technology. Theo PhoneArena, hợp tác với CXMT sẽ giúp giảm tình trạng tắc nghẽn nguồn cung, nhưng Apple sẽ gặp khó nếu không có sự chấp thuận của chính phủ Mỹ. Bên cạnh đó, để dùng giải pháp của công ty Trung Quốc, Apple cũng phải thiết kế lại một số bộ phận của iPhone để đạt hiệu suất cao nhất.
"Đó sẽ là những sự thỏa hiệp đáng kể, xét đến việc CXMT đang tụt hậu so với đối thủ do bị hạn chế tiếp cận thiết bị sản xuất chip tiên tiến", PhoneArena bình luận.
Theo TechRadar, ngay cả khi Apple thuyết phục được cơ quan quản lý, CXMT cũng khó giải quyết những vấn đề trước mắt cho Apple. Công nghệ trên iPhone 18 Pro và iPhone gập được đánh giá phát triển xa so với thị trường nên không thể sử dụng chip CXMT, vốn đi sau Samsung, SK Hynix và Micron. Dây chuyền sản xuất của công ty Trung Quốc cũng đã kín lịch đến hết năm nay.
Trước đó, dẫn nguồn tin từ chuỗi công nghiệp bán dẫn, DDaily (Hàn Quốc) cho biết Apple đã đàm phán với CXMT nhằm mua DRAM giá rẻ. Tuy nhiên, công ty Trung Quốc từ chối, thậm chí chỉ bán "với giá cao hơn hoặc tương đương" sản phẩm Samsung hay SK Hynix.
Tim Culpan, nhà báo công nghệ Đài Loan và từng là phóng viên của Bloomberg, cho biết trên blog Culpium rằng TSMC, đối tác sản xuất chip cho Apple, cũng đang "vội vã" tìm nguồn cung cấp bộ nhớ nhằm hoàn tất việc đóng gói chip A20 Pro và C2 dành cho iPhone 18 Pro. 9tomac đánh giá, nếu thông tin này chính xác, bên cạnh việc phải nâng giá bán, dòng iPhone 18 Pro dự kiến ra mắt tháng 9 có thể khan hàng ngay từ đầu.
Cơn sốt AI đang khiến chip nhớ cạn kiệt. Theo Digitimes, nhiều nhà sản xuất DRAM và HBM hàng đầu thế giới đã bán sạch sản lượng cho đến hết năm 2027. Samsung Electronics, Micron và SanDisk thông báo không còn NAND flash, trong khi Kioxia và SK Hynix đang hoàn tất những hợp đồng cuối cùng. Tất cả đối tác cũng bị yêu cầu chấp nhận thanh toán tiền cọc trước, bất kể ký hợp đồng dài hạn hay không. Một số công ty thậm chí phải "cầu xin" để được phân bổ thêm hàng với mức giá cao hơn bình thường.
Theo Tom's Hardware, nguyên nhân dẫn đến cuộc khủng hoảng kéo dài là nhu cầu khổng lồ từ trung tâm dữ liệu AI. Các hệ thống hiện đại đòi hỏi lượng lớn bộ nhớ băng thông cao (HBM) để cung cấp dữ liệu liên tục cho GPU. HBM có biên lợi nhuận rất cao, nên các nhà sản xuất đang dồn lực sản xuất, đầu tư và kỹ thuật cho mảng này. Đồng nghĩa, họ giảm chú trọng vào bộ nhớ DRAM thông thường, dẫn đến nguồn cung cho máy tính, máy chủ và thiết bị di động bị thiếu hụt.