'Ngôi sao bán dẫn Trung Quốc' sản xuất bộ nhớ HBM tiên tiến

The Information dẫn nguồn tin chuỗi cung ứng cho biết CXMT đang sản xuất "số lượng nhỏ" HBM3E và dự kiến mở rộng trong năm 2027.

HBM3E (High Bandwidth Memory 3 Extended/Enhanced) là thế hệ thứ năm của công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM), cung cấp tốc độ vượt mốc 1,2 TB/giây cho mỗi chồng (stack) chip. Công nghệ xếp chồng 3D theo chiều dọc (thường 12 hoặc 16 lớp DRAM) và kết nối qua các lỗ xuyên qua silicon (TSV) giúp tiết kiệm diện tích bề mặt cùng dung lượng có thể đạt hàng chục GB trên mỗi stack.

Nguồn tin cho biết, một số nhà thiết kế chip Trung Quốc, gồm T-Head của Alibaba và Cambricon Technologies có trụ sở tại Bắc Kinh, đang thử nghiệm HBM3E của CXMT trên hệ thống của mình. Nếu quá trình diễn ra thuận lợi, hai công ty sẽ tích hợp vào sản phẩm từ năm sau.

CXMT, Cambricon và T-Head chưa đưa ra bình luận.

Theo Reuters, nếu thông tin từ The Information chính xác, CXTM trở thành công ty thứ tư trên thế giới và công ty Trung Quốc đầu tiên sản xuất thành công chip HBM3E. Công nghệ này đang được Samsung Electronics, SK Hynix (Hàn Quốc) và Micron Technology (Mỹ) phát triển, cung cấp cho hệ thống AI sử dụng GPU và chip tăng tốc.

Trước đó, CXMT được đánh giá vẫn đi sau đối thủ về công nghệ bộ nhớ tiên tiến, đặc biệt là HBM vốn có vai trò thiết yếu với những bộ xử lý AI của Nvidia. Công ty cũng đối mặt với chính sách kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, khiến không thể sở hữu thiết bị tối tân, gây khó khăn cho nỗ lực thu hẹp khoảng cách công nghệ với Samsung hay SK Hynix.

Bên cạnh bộ nhớ băng thông cao, CXMT cũng phát triển thành công LPDDR6. Cuối tuần trước, công ty cho biết bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPDDR6 và dự kiến có mặt trong mẫu điện thoại Xiaomi 18 Fold sắp ra mắt. Chip đạt băng thông truyền dữ liệu tối đa 12.800 megabit mỗi giây (Mb/giây) và dung lượng đến 16 GB.

Với công bố trên, CXMT cũng là công ty Trung Quốc đầu tiên sản xuất hàng loạt DRAM LPDDR6. "Đối với một công ty Trung Quốc chỉ mới tham gia thị trường DRAM từ năm 2019, cột mốc mang ý nghĩa quan trọng", Wang Peng, nhà nghiên cứu tại Học viện Khoa học Xã hội Bắc Kinh, nói với ChinaDaily. "Nó cũng giúp đưa CXMT vào làn sóng cạnh tranh đầu tiên xung quanh tiêu chuẩn bộ nhớ di động mới nhất cùng các 'ông lớn' Samsung, SK Hynix và Micron".

LPDDR6 (Low Power Double Data Rate 6) là chuẩn bộ nhớ RAM thế hệ mới dành cho thiết bị di động và trí tuệ nhân tạo biên (Edge AI). So với LPDDR5X hiện tại, chuẩn mới hướng tới tăng tốc độ truyền dữ liệu, cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và đáp ứng nhu cầu xử lý AI trực tiếp trên thiết bị, được kỳ vọng hỗ trợ thiết bị cần băng thông bộ nhớ lớn trong khi vẫn kiểm soát mức tiêu thụ điện và nhiệt lượng, phục vụ xu hướng AI cục bộ trên smartphone và máy tính cá nhân.

Trước đó, Lei Jun, nhà sáng lập kiêm CEO của Xiaomi, cho biết chip mới tự sản xuất Xring O3 của công ty sẽ hỗ trợ LPDDR6 của CXMT. Ông kỳ vọng "có thêm sự hợp tác sâu rộng hơn" giữa các công ty công nghệ Trung Quốc.

"Chuỗi công nghệ cao trong nước đang bền vững hơn nhờ khả năng kết nối nghiên cứu, thương mại hóa và ứng dụng thị trường, cho phép các công ty hàng đầu thúc đẩy chuỗi công nghiệp tiến lên", giáo sư Liu Zhiying của Đại học Khoa học và Công nghệ Trung Quốc nhận xét.

CXMT hiện là nhà sản xuất chip nhớ DRAM lớn thứ tư thế giới với 7,7% thị phần toàn cầu, sau Samsung Electronics, SK Hynix và Micron Technology. Công ty thành lập năm 2016 tại thành phố Hợp Phì thuộc tỉnh An Huy, tên gọi ban đầu là Innotron. Doanh nghiệp ra đời cùng năm với Fujian Jinhua Integrated Circuit (JHICC) và Xi'an UniIC Semiconductors, hai trong số những nhà máy bán dẫn lớn của Trung Quốc, đặt mục tiêu cạnh tranh với các nhà sản xuất bộ nhớ máy tính toàn cầu.

WSJ đánh giá CXMT là "ngôi sao sáng" trong danh sách công ty bán dẫn Trung Quốc, với kỳ vọng giúp nâng cao vị thế tự chủ trong cuộc đua với Mỹ. Bắc Kinh đang thúc đẩy những doanh nghiệp như CXMT thành cánh chim đầu đàn, bên cạnh SMIC và AMEC.